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深圳大光彩照明有限公司发明并拥有多项、系列化的“芯片直封散热器”[Chip On Heat Sink]专利，该专利技术是继直插炮弹型Lamp、贴片支架式SMD、集成板上式COB后的第四代封装技术。该技术同时彻底解决了大功率、超大功率LED照明产品在封装及应用两个环节的散热难题，具有划时代意义。
爱迪生发明白炽灯后，日光灯、节能灯、钠灯、金卤灯、无极灯相继问世，LED也以其光效高、寿命长、绿色环保、光色更好等显著优势，得到了世界各国的大力推崇。
LED很怕热，温度每上升25℃，寿命就会减半，所以LED散热技术是贯穿整个产业链（芯片、封装、应用）的最核心的技术。
